这下放心了!中国军工芯片可100%国产,美国根本无法卡脖子
来源:顶端新闻     时间:2023-07-09 05:19:03


(资料图片仅供参考)

#顶端作者造星计划#最近,荷兰政府又颁布了有关半导体设备出口管制的新条例,禁止出口“最先进的”DUV光刻机。由于更先进的EUV光刻机在此前已经受到限制,等于基本断绝了中国进口阿斯麦光刻机的渠道。

那么,离开了进口光刻机,我们还能造芯片了吗?尤其是涉及到国防安全的军用芯片,是不是也要被卡脖子了?其实不用担心,中国的军用芯片完全可以100%国产,不依赖任何进口设备。

和很多人想象的不同,军用芯片其实没有那么高大上,它需要的制程很低。比如,美国的“毅力”号火星车,CPU用的就是250纳米制程;F22这么先进,芯片也只有65纳米制程;嫦娥四号的芯片,运行速度只有手机芯片几十分之一……这是因为武器,哪怕是最先进的武器,所需计算量也比手机低得多,根本用不上那么高端的芯片。军用芯片最大的难点是做好抗震、抗大过载、耐高温、抗强电磁干扰等处理,在制程方面,成熟稳定够用就行。

所以你看,虽然俄罗斯的导弹里面一大堆进口芯片,但是欧美却很难全面封锁——低制程的民用芯片你是禁不住的。当然,民用芯片不抗造的问题是“娘胎带的”,进行各种处理也不一定能解决,所以俄军的导弹精度不高,也就能理解了。

除了武器装备,其实很多民用商品也不需要太先进的芯片,比如冰箱、洗衣机、电视这些家用电器,原因也是一样,需要处理的数据量很小,能造这种芯片的中国企业就太多了。新能源汽车的芯片要求稍高一些,28纳米的也够用了,中芯国际就能生产。所以美国对中国半导体制裁了好几年,我们普通老百姓的感觉并不大。

对芯片要求最高的,反而是对国计民生影响不大的手机。这也好理解:手机玩游戏、看电影、视频聊天,需要处理大量的数据,这就要求芯片的运算速度极快。想要芯片速度快,有两种办法,笨办法就是将大量低端芯片串联到一起,但这会导致手机重量大、体积大、耗电高,又变回了大哥大,这显然不行。唯一可行的,就是采用制程更低的高端芯片。而我们目前最高能造28nm的芯片,中芯国际的14nm技术还不成熟,而14nm制程,已经是8年前旗舰机的水平了。而中国又是世界上头号的手机生产大国,所以我们每年不得不耗费3000亿美元进口芯片,甚至超过了石油的进口额。

有人会说了,这美国的芯片制裁影响也不大啊,大不了换个手机牌子嘛。

的确,高端芯片对我们的现在影响不大,但是对我们的未来却影响巨大——未来是大数据和万物互联的时代,那时的农业、工业、国防、通讯、交通等各个领域的数据运算量都将十分庞大,需要高端芯片的就不仅仅是手机了。所以我们要未雨绸缪,走一步看三步。

那么我们该怎么办?其实国家早已经有了对策,那就是“以新型举国体制,攻克关键核心技术”。芯片从设计到制造再到封装,上下游涉及的产业链的长度和广度,不是一两家企业能搞定的,这就需要我们从国家的层面统筹规划。芯片的研发再难,也是科学,而不是玄学。过去我们造出了两弹一星和航母歼20,证明了举国体制集中力量办大事的有效性,如今一个小小的芯片,就能难倒14亿中国人的智慧了吗?

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